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PASTA SALDANTE RELIFE SP-X 50g SPECIFICA PER MIDDLE LAYER IPHONE
| Prix: | €8,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 36436 |
| Type d'article: | Pasta Saldante |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | Relife |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | SP-X |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (8 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
PASTA SALDANTE RELIFE SP-X 50g SPECIFICA PER MIDDLE LAYER IPHONE
Pasta di stagno liquido di ottima qualità
ideale per saldature delle PCB BGA/SMD e Layer delle Schede Madri Motherboard
Punto di Fusione : 158°C
Peso: 50g
Pasta di stagno liquido di ottima qualità
ideale per saldature delle PCB BGA/SMD e Layer delle Schede Madri Motherboard
Punto di Fusione : 158°C
Peso: 50g
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