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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 158°C
| Prix: | €5,20 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 45156 |
| Type d'article: | Pasta Saldante |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | LUOWEI |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | LW-SP1-158 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (10 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 158°C
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 158°C, questa pasta è la soluzione ideale per lavorare su componenti sensibili al calore, come quelli presenti nelle schede madri di smartphone, tablet e altri dispositivi complessi. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato. La sua bassa temperatura di fusione la rende particolarmente adatta per lavorare con connettori in plastica e componenti delicati che non sopportano le temperature delle leghe tradizionali.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (158°C) può essere utilizzata per il reballing Motherboard middle layer per iPhone X - 14 Pro Max
Pasta di ottima qualità
per saldature Middle Layer Tin Plating
Ideale per la stagnatura dello strato intermedio
Fusione a 158°C Gradi
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 158°C, questa pasta è la soluzione ideale per lavorare su componenti sensibili al calore, come quelli presenti nelle schede madri di smartphone, tablet e altri dispositivi complessi. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato. La sua bassa temperatura di fusione la rende particolarmente adatta per lavorare con connettori in plastica e componenti delicati che non sopportano le temperature delle leghe tradizionali.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (158°C) può essere utilizzata per il reballing Motherboard middle layer per iPhone X - 14 Pro Max
Pasta di ottima qualità
per saldature Middle Layer Tin Plating
Ideale per la stagnatura dello strato intermedio
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