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BOBINA DI RAME 0.01mm 200m FILO JUMP WIRE PER SALDATURE SUNSHINE SS-007D
| Prix: | €5,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 41671 |
| Type d'article: | Fil conducteur |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | Sunshine |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | SS-007D |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (25 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
SUNSHINE SS-007D
BOBINA DI RAME 0.01mm 150m FILO JUMP WIRE PER SALDATURE ( For iPhone Chip Conductor Wire)
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC.
Caratteristiche:
- Materiale di rame importato
- Alta efficienza
- Alta resistenza
- Forte plasticità
- Struttura densa
- Diametro del filo ultra sottile
Spessore: 0.01mm
Lunghezza: 150m
BOBINA DI RAME 0.01mm 150m FILO JUMP WIRE PER SALDATURE ( For iPhone Chip Conductor Wire)
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC.
Caratteristiche:
- Materiale di rame importato
- Alta efficienza
- Alta resistenza
- Forte plasticità
- Struttura densa
- Diametro del filo ultra sottile
Spessore: 0.01mm
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