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ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER
| Prix: | €7,90 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 39406 |
| Type d'article: | Adhesif |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | JCID |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE
Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero
JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.
- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo
CON PUTTER DOSATORE
Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero
JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.
- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo
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