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KIT SPATOLA SMUSSATA M.Y PER STAGNO 4 IN 1

| Prix: | €4,50 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 47965 |
| Type d'article: | Outil d'ouverture |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | M.Y Mr.Yang |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | MP16003 |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: |
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (19 PZ) |
| Quantité: |
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Description
KIT SPATOLA SMUSSATA M.Y PER STAGNO 4 IN 1
Il kit di raschietti Mr. Yang 4-in-1 è lo strumento indispensabile per i tecnici specializzati nella riparazione di smartphone, tablet e circuiti integrati. Progettato specificamente per le operazioni di reballing BGA, questo set permette una stesura della pasta saldante estremamente precisa e una pulizia efficace dei residui di stagno sui chip IC e CPU.
Grazie al design ultra-sottile da 0.4mm e all'utilizzo di acciaio armonico di alta qualità, le lame offrono una flessibilità eccezionale con un ritorno elastico immediato, garantendo che lo strumento non si deformi anche dopo usi prolungati.
- Design 4-in-1 con Indicatori di Temperatura: Il set include 4 lame con marcature specifiche (138°C, 150°C, 183°C, 199°C) per aiutarti a distinguere rapidamente il tipo di pasta saldante utilizzata ed evitare contaminazioni incrociate durante il lavoro.
- Materiale Premium Non Magnetico: Realizzato in acciaio inossidabile ultra-duro e non magnetico. Questo previene l'attrazione di residui metallici e interferenze con i componenti magnetici presenti nei moderni dispositivi mobili.
- Lama a Taglio Inclinato (Beveled Edge): La punta è stata appositamente studiata per penetrare con precisione nei fori dello stencil (stencil mesh) e rimuovere o applicare lo stagno senza danneggiare i pin del chip.
- Elevata Resilienza: Lo spessore di 0.4mm in acciaio armonico garantisce una resistenza superiore alla flessione e una lunga durata operativa.
Specifiche Tecniche
- Marca: Mr. Yang (M.Y)
- Modello: 4-in-1 BGA Scraper Set
- Materiale: Acciaio Inossidabile Speciale (Anti-magnetico)
-
Spessore Lama: 0.4 mm
-
Durezza: Ultra-elevata con proprietà elastiche
- Temperature Identificative: 138°C / 150°C / 183°C / 199°C
Il kit di raschietti Mr. Yang 4-in-1 è lo strumento indispensabile per i tecnici specializzati nella riparazione di smartphone, tablet e circuiti integrati. Progettato specificamente per le operazioni di reballing BGA, questo set permette una stesura della pasta saldante estremamente precisa e una pulizia efficace dei residui di stagno sui chip IC e CPU.
Grazie al design ultra-sottile da 0.4mm e all'utilizzo di acciaio armonico di alta qualità, le lame offrono una flessibilità eccezionale con un ritorno elastico immediato, garantendo che lo strumento non si deformi anche dopo usi prolungati.
- Design 4-in-1 con Indicatori di Temperatura: Il set include 4 lame con marcature specifiche (138°C, 150°C, 183°C, 199°C) per aiutarti a distinguere rapidamente il tipo di pasta saldante utilizzata ed evitare contaminazioni incrociate durante il lavoro.
- Materiale Premium Non Magnetico: Realizzato in acciaio inossidabile ultra-duro e non magnetico. Questo previene l'attrazione di residui metallici e interferenze con i componenti magnetici presenti nei moderni dispositivi mobili.
- Lama a Taglio Inclinato (Beveled Edge): La punta è stata appositamente studiata per penetrare con precisione nei fori dello stencil (stencil mesh) e rimuovere o applicare lo stagno senza danneggiare i pin del chip.
- Elevata Resilienza: Lo spessore di 0.4mm in acciaio armonico garantisce una resistenza superiore alla flessione e una lunga durata operativa.
Specifiche Tecniche
- Marca: Mr. Yang (M.Y)
- Modello: 4-in-1 BGA Scraper Set
- Materiale: Acciaio Inossidabile Speciale (Anti-magnetico)
-
Spessore Lama: 0.4 mm
-
Durezza: Ultra-elevata con proprietà elastiche
- Temperature Identificative: 138°C / 150°C / 183°C / 199°C
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