IMPUGNATURA YCS PER RIMOZIONE CHIP BGA CON SET LAME E SPAZZOLA (10in1)

IMPUGNATURA YCS PER RIMOZIONE CHIP BGA CON SET LAME E SPAZZOLA (10in1)

l kit 10-in-1 YCS-JGB, noto anche come "Golden Rod" è progettato specificamente per i tecnici di telefonia e le riparazioni elettroniche. Perfetto per la rimozione della colla dal vetro posteriore, la separazione degli strati della CPU, la pulizia dei pad e lo smontaggio di chip, questo kit combina versatilità e alta qualità in un'unica soluzione.

- Kit Completo 10-in-1: Il set include 2 manici, 6 lame specializzate e 2 spazzole per coprire un'ampia gamma di attività di microriparazione.

- Manico Stabile e Antiscivolo: I due manici in metallo dorato presentano un design con impugnatura a rete antiscivolo e un'innovativa testa di bloccaggio a croce che assicura un fissaggio saldo e senza oscillazioni degli accessori.

- 6 Lame Specializzate: Il kit include sei lame affilate e resistenti, lucidate a mano, ideali per:
Lame Curve: Perfette per fare leva e separare strati (es. CPU dalla scheda madre).
Lame Dritte/Angolate: Ideali per tagli di precisione e raschiatura in aree difficili.
Lame Larghe (tipo spatola): Ottime per una rimozione efficiente della colla su superfici più ampie.

- Doppia Spazzola di Pulizia:
Spazzola in Acciaio: Per rimuovere residui di colla ostinati, stagno e ossidazione dai pad.
Spazzola in Setole Morbide: Per la pulizia di polvere e detriti delicati dalla scheda madre e dai componenti.

Specifiche Tecniche
- Nome Prodotto: Kit 10-in-1 "Golden Rod"
- Marca: YCS
- Modello: YCS-JGB
- Peso Prodotto: Circa 60g
- Dimensioni Confezione: 132 x 82 x 15 mm
- Applicazioni Principali: Rimozione colla vetro posteriore, separazione strati CPU/scheda madre, smontaggio chip, pulizia pad.