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MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 16 SERIES
| Prix: | €6,50 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 47649 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Apple iPhone |
| Qualité: | Original |
| Marque: | LUOWEI |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | LW-HS3-16 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (15 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 16 SERIES
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
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