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MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 13 SERIES
| Prix: | €6,50 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 47646 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Apple iPhone |
| Qualité: | Original |
| Marque: | LUOWEI |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | LW-HS3-13 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (17 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 13 SERIES
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
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iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
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