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STENCIL REBALLING YCS PER LAYER SCHEDA MADRE SAMSUNG S25 ULTRA

STENCIL REBALLING YCS PER LAYER SCHEDA MADRE SAMSUNG S25 ULTRA
Prix:

€2,20 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 46591
Type d'article: Modèle
Marque compatible: Universel
Qualité: Original
Marque: YCS
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: YDZSX9140107283
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (2 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Expédié sous 24h (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL REBALLING YCS PER LAYER SCHEDA MADRE SAMSUNG S25 ULTRA
YCS Repairer Samsung S25 Ultra Mid Layer YDZSX9140107283

Questa piattaforma di posizionamento e reballing del layer del Samusng S25 Ultra è lo strumento definitivo per la lavorazione delle schede logiche.
Appositamente progettato per lo strato intermedio (mid-layer) della scheda logica.
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per BGA Samsung
SM-S938B S25 ULTRA 5G (2025)
SM-S938B /DS S25 ULTRA 5G (2025)
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