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STENCIL REBALLING YCS PER LAYER SCHEDA MADRE SAMSUNG S25 / S25+ PLUS
| Prix: | €2,20 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 46590 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | YCS |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | YDZSX9140107284 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (1 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL REBALLING IC CHIP YCS PER LAYER SCHEDA MADRE SAMSUNG S25 / S25+ PLUS
YCS Repairer Samsung S25/S25+ Mid-layer YDZSX9140107284
Questa piattaforma di posizionamento e reballing del layer dei Samusng S25 / S25+ Plus è lo strumento definitivo per la lavorazione delle schede logiche.
Appositamente progettato per lo strato intermedio (mid-layer) della scheda logica.
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per BGA
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Appositamente progettato per lo strato intermedio (mid-layer) della scheda logica.
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