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STENCIL PER REBALLING LAYER SCHEDA MADRE QIANLI QS177 PER SAMSUNG G991 S21
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 33094 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Samsung |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | 5010105188 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS177
5010105188
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Layer scheda madre.
Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-G991D S21
SM-G991F S21
SM-G991O S21
SM-G991U S21
SM-G991W S21
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105188
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