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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)
Prix:

€3,90 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 46876
Type d'article: Stencil Reballing
Marque compatible: Universel
Qualité: Original
Marque: YCS
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: YDZTZ9140111073
Emballage: Sans blister
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (1 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)
upper layer reballing stencil - YDZTZ9140111073

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU:
BGA 376 YDZSC9140111066
BGA 496 YDZSC9140111064
BGA 436 YDZSC9140111065
BGA 556 YDZSC9140111067
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