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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE IPHONE 17 SERIES
| Prix: | €2,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 46969 |
| Type d'article: | Stencil Reballing |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | YCS |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | YDZIP9140107232 |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (18 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE IPHONE 17 SERIES
Stencil Per Reballing Phone17 - YDZIP9140107232
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU Apple
Apple A19
Apple A19 Pro
Compatibile per Apple
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iPhone 17 Pro A3522 A3523 A3524 A3256 (2025)
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Stencil Per Reballing Phone17 - YDZIP9140107232
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