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STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 161 PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX
| Prix: | €2,50 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 33893 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Apple iPhone |
| Qualité: | Original |
| Marque: | Repairman |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 161
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 13 Mini
iPhone 13
iPhone 13 Pro
iPhone 13 Pro Max
Stencil della serie Repairman
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 13 Mini
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