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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS71
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 29273 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | 5010105071 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS71
5010105071
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per IC Power Management / IC Audio Samsung Huawei Xiaomi
MAX98506
MAX77821
MAX77826
MAX77686
MAX77854
MAX77843
MAX77838
MAX77804
MAX77888
MAX77803
MAX77818
MAX77836
MAX98925
MAX77833
MAX77665
MAX77693
MAX77804K
MAX77802
MAX77819
MAX77849
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105071
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per IC Power Management / IC Audio Samsung Huawei Xiaomi
MAX98506
MAX77821
MAX77826
MAX77686
MAX77854
MAX77843
MAX77838
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
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Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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