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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS64
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 29266 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS64 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (3 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS64
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per
Huawei HI Series WIFI AUDIO
HI6405
HI6526
HI6555 V3
HI6365
HI6353
HI6362
HI6361
6H02T
HI6403
HI6402
6H11
6H12
HI1105
HI1101
HI1102
HI1102A
HI1103
HI6401
HI6363
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
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HI6405
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HI6365
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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