Ce site utilise des cookies pour vous donner la meilleure expérience. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation des cookies. Cookie Policy
Catégories
- Accessoires mobiles et tablettes
- Matériel de laboratoire
- Adaptateurs
- Autres
- Tournevis
- Modèles de précision
- Machines et Instrumentation
- Materiali di consumo
- Organisateur de stockage
- Plan de travail
- Pinces et Ustensiles
- Prodotti ESD
- Produits pour la régénération Ecran
- Soudage
- Programmeurs & Testeur
- Solution de Rangement
- Soutien
- Adaptateur SIM
- Caméras Mmicroscopiques
- Ventouses
- Pièces détachées pour téléphones et tablettes
- Pièces de rechange pour Console
- Informatique
- Produits Apple
- Montre intelligente / Portable
Recherche avancée
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS63
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 29265 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS63 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS63
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per
Huawei HI Series
HI6921M V1
HI6421GFC
HI6421 V7
HI6921 V1
HI6423 V1
HI6422 V3
HI6403 V1
HI6522 V2
HI6523 V1
HI6555 V1
HI6421 A V3
HI6553 V1
HI6551 V1
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per
Huawei HI Series
HI6921M V1
HI6421GFC
HI6421 V7
HI6921 V1
HI6423 V1
HI6422 V3
HI6403 V1
HI6522 V2
HI6523 V1
HI6555 V1
HI6421 A V3
HI6553 V1
HI6551 V1
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Accessori
Les clients qui ont acheté ce produit, ont aussi choisi ces articles
-
-
-
-
-
-
ECRAN LCD POUR IPHONE XR (INCELL ZY LTPS)€17,90 TTC
-
-
-
Derniers vus
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS63Panier
Le panier est vide
Blog, Info & News
- Écrans LCD avec technologie IPS et PLS quelle est la différence ? Publié le 27.10.2023
- Écrans LCD avec technologie IPS : qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
- Écrans LCD avec technologie PLS: qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
Nous vous informons que les commandes du jour
seront traitées jusqu'à 14 h.
Merci pour votre collaboration.
