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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON

Prix:	€3,90 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	39523
Type d'article:	Modèle
Marque compatible:	Universel
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	5010105539
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Disponible (5 PZ) Expédition immédiate (5 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON
5010105539
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon

Compatibilie per:
- HiSilicon 659 HI6250
- HiSilicon 710 HI6260
- HiSilicon 710 HI6260 V101
- HiSilicon 810 HI6280
- HiSilicon 985 HI6290/L
- SnapoDragon 888 SMB350
- HiSilicon 960 HI3660
- BGA366 MSM8996
- HiSilicon 970 HI3670
- BGA 376 HI3690
- BGA 436 HI36A0

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing