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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS537 PER MEMOERIE FLASH / HARD DISK
Prix: | €3,90 TTC |
---|---|
Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
Cod. art.: | 39521 |
Type d'article: | Modèle |
Marque compatible: | Universel |
Qualité: | Original |
Marque: | QianLi |
Couleur: | Norme du fabricant |
Code fabricant: | 5010105537 |
Emballage: | Blister de détail |
Paiements: | ![]() |
Unité de mesure: | PZ |
Disponibilité: | Disponible (11 PZ) |
Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS537 PER MEMOERIE FLASH / HARD DISK
5010105537
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, delle Memorie Flash ed Hard Disk
- 169 Fori
- 153 Fori
- 221 Fori
- 162 Fori
- 178 Fori
- 297 Fori
- 254 Fori
- 200 Fori
- 110 Fori
- 60 Fori
- 70 Forii
- 315 Fori
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105537
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, delle Memorie Flash ed Hard Disk
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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Si avvisa che il termine
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degli ordini inoltrati
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