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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS509 PER CPU QUALCOMM

Prix:	€3,90 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	39463
Type d'article:	Modèle
Marque compatible:	Universel
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	5010105509
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Disponible (1 PZ) Expédition immédiate (1 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS509 PER CPU QUALCOMM Combien de PZ voulez-vous ajouter?

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS509 PER QUALCOMM CPU
5010105509
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
- 888 - SM8350
- 8Gen1 - SM8450
- 8+ Gen1 - SM8475 / 8425
- 8+ 4G
- 496 Ram

VC7643 / QMP5679 / SMB1396 / PMR735A / PM8350BH-001 / PM8450 / PM8350/C / SC8571 / QDM3302
770330 / 58080 / SDR868 / BGA153 / WCN6851 / 6856 / 77040/77048E / SDR735

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing