STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS508 PER CPU QUALCOMM

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS508 PER QUALCOMM CPU
5010105508
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
- 750G - SM7225
- 690 - SM6350
- 695 - SM6375
- 720G - SM7125
- 460 - SM4250
- 662 - SM6115
- 765G - SM7250
- SM4375

QPM5541 / SMB1351 / WCN3950 / WCN3988
QPM5677 / 77645/9902 / 53735 / VC7916 / 77612 / 77912 / 58225 QPM5577/79 / VC7643 / PM6250 / PM7250B
78190/78191 / 77040 / SDR865 / PM4250/6375 / SDR735 / SDR675 / PM8350
PM7250 / PM6150L/7150A / WCN3998 / WCN3991 / WTR3925 / QDM3301 / PMI632 / SMB1395 / 100TB28 / RT9759

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing