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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS299
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 37608 |
| Type d'article: | Modèle |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS299 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS299
CPU Universal-MTK-6 MediaTek
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
540
8254 - 11
5566
MT6635
MT6315GP
58255 - 11
VC7643
53735 - 11
9902 - 11
HI6526
MT6360
MT6190MV
MT6833V
MT6853V
MT6877V
MT6873 / 75V
VC7920 - 11
78191 - 21
BGA 254
MT6190W
MT6359VNP MT6365VPN
BQ25980
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-MTK-6 MediaTek
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
540
8254 - 11
5566
MT6635
MT6315GP
58255 - 11
VC7643
53735 - 11
9902 - 11
HI6526
MT6360
MT6190MV
MT6833V
MT6853V
MT6877V
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VC7920 - 11
78191 - 21
BGA 254
MT6190W
MT6359VNP MT6365VPN
BQ25980
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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