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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297

Prix:	€3,30 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	37547
Type d'article:	Modèle
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	QS297
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Indisponible Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297
CPU Universal-MTK-4

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
SC8551A
MT6319AP
77638-21
VC7643
MT6373CW
BGA153
MT6363AW
MT6368DW
MI-6MH05
53730-11
MT6983Z
MT6785V
MT6895Z
496 RAM
77912-61
58080-11
77048E
BGA254
MT6195W
MT6190MV
MT6359VKP
MT6186MV
MT6637XP
MT6375P
MTK6338W
W607S13 / W60A202
MT6360P
78207

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing