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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274 PER CPU QUALCOMM

Prix:	€3,30 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	37445
Type d'article:	Modèle
Marque compatible:	Universel
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	QS274
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Indisponible Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274
CPU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
820-MSM8996
MSM8274/8674/8974
710-SDM710
670-SDM670
439-SDM439
RAM 366
808-MSM8992
RAM 256
MSM8998 RAM

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing