STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS269 PER BASEBAND NAND IPHONE 7 - 14 SERIES

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS269
5010105280
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Baseband NAND NFC WiFi
A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 BGA70 BGA110 BGA315
iPhone 14 Pro Max A2894 (2022)
iPhone 14 Pro A2890 (2022)
iPhone 14 Plus A2886 (2022)
iPhone 14 A2882 (2022)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone SE 2022 A2783 (2022)
iPhone 12 Pro Max A2342 A2410 A2412 A2411 (2020)
iPhone 12 Pro A2407 A2341 A2406 A2408 (2020)
iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
iPhone 12 Mini A2176 A2398 A2400 A2399 (2020)
iPhone SE 2020 A2275 A2298 A2296 (2020)
iPhone 11 Pro Max A2218 A2220 A2161 (2019)
iPhone 11 Pro A2215 A2160 A2217 (2019)
iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
iPhone XS Max A1921 A2101 A2102 A2103 A2104 (2018)
iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
iPhone XR A1984 A2105 A2106 A2107 A2108 (2018)
iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)
iPhone 8 Plus A1864 A1897 A1898 (2017)
iPhone 8 A1863 A1905 A1906 (2017)
iPhone 7 Plus A1661 A1784 A1785 (2016)
iPhone 7 A1660 A1778 A1779 (2016)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing