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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS252 PER OPPO XIAOMI VIVO

Prix:	€3,30 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	37621
Type d'article:	Modèle
Marque compatible:	Pour Xiaomi
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	QS252
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Indisponible Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS252 PER OPPO XIAOMI VIVO
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
MPSN27
VC7530
MT6360UP
MT6315NP
429
VC7643
MT6369AP
PM6375
MT6363CW
WCN3988
QDM3301
SC8571
RT9759
MT6855V
MT6833V
SM6375
9902 - 11
QPM5577
VC7916 - 55
BGA254
MT6190MV
SDR735
MT6365VPW
1000 U5 / U5E / Z6X

Compatibile per
OPPO A96 / 93S / 55 - 58 / A1Pro / K10X
VIVO Y77 / 77E / 76S / 75S / 73T / 55S / 33S / 31S
REALME 10 / 10Pro / V11 / V13 / V25 / Q3i / Q5 / Q5Qi

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing