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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 37446 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Huawei Honor |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS216 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per:
Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per:
Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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