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SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
| Prix: | €3,00 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 42822 |
| Type d'article: | Éponge |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | Relife |
| Couleur: | Blanc |
| Code fabricant: | H01 |
| Emballage: | Boîte |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Bientôt disponible 22/05/2025 |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
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