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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PRO MAX CPU 1 PER ANDROID CPU

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PRO MAX CPU 1 PER ANDROID CPU
Prix:

€8,00 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 48057
Type d'article: Plateforme de reballage
Marque compatible: Universel
Qualité: Original
Marque: YCS
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: Y9140201002
Emballage: Boîte
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (3 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (3 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PRO MAX CPU 1 PER ANDROID CPU
BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Total: 17,90 €

Description

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PRO MAX CPU 1 PER ANDROID CPU
Y9140201002 Piattaforma Reballing CPU

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica degli Android
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per CPU Android
SM8250/002 SM8350 RAM
MT6983Z
SM8250/002
EMMC
SM8250 RAM
SM8350
SM8450
SM8250
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