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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G
| Prix: | €6,90 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 44382 |
| Type d'article: | Plateforme de reballage |
| Marque compatible: | Pour Samsung |
| Qualité: | Original |
| Marque: | YCS |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | Y9140201052 |
| Emballage: | Boîte |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (3 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G
YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica del Samsung S25 5G / S25+ PLUS 5G
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.
Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.
La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS
Per Samsung
SM-S931B S25 5G (2025)
SM-S931B/DS S25 5G (2025)
SM-S936B S25+ PLUS 5G (2025)
SM-S936B/DS S25+ PLUS 5G (2025)
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Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.
La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS
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