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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX
Prix:

8,40 TTC

Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 44356
Type d'article: Plateforme de reballage
Marque compatible: Pour Apple iPhone
Qualité: Original
Marque: YCS
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: Y9140201032
Emballage: Boîte
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Indisponible
Quantité:

Feedback des utilisateurs

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Description

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 SERIES (4 in 1)

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 16 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)
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