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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 12 MINI / 12 / 12 PRO / 12 PRO MAX
| Prix: | €8,90 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 44368 |
| Type d'article: | Plateforme de reballage |
| Marque compatible: | Pour Apple iPhone |
| Qualité: | Original |
| Marque: | YCS |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | Y9140201022 |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (2 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 12 SERIES
YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 12 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.
Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.
La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS
Per Apple
iPhone 12 Mini A2176 A2398 A2400 A2399 (2020)
iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
iPhone 12 Pro A2407 A2341 A2406 A2408 (2020)
iPhone 12 Pro Max A2342 A2410 A2412 A2411 (2020)
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Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.
La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS
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