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LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP

LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIPLAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP
LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIPLAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP
Prix:

€3,60 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 45251
Type d'article: Trousse de réparation
Marque compatible: Universel
Qualité: Original
Marque: YCS
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: Y9090606003
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (1 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE COLLA IC
IDEALE PER RIMOZIONE COLLA IC CHIP, NAND E CPU
Y9090606003

- Il set include 3 varietà di forme e dimensioni, ognuna ottimizzata per un compito specifico.

- Le punte sottili e affilate ti permettono di lavorare con un'accuratezza millimetrica, essenziale per la microsaldatura e la riparazione di circuiti complessi.

Specifici per fare leva IC CHIP e rimozione della colla sulla scheda madre dei cellulari
Adatto a tutti i modelli in varie applicazioni, soddisfa facilmente le esigenze di tutti i tipi di riparazione della scheda madre

Il kit include un totale di 3 tipologie di Lame differenti
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