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BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
| Prix: | €2,70 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 44939 |
| Type d'article: | Cuivre |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | 2UUL |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | FX-002S |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (2 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
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