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ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER

Prix:	€7,90 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	39406
Type d'article:	Adhesif
Marque compatible:	Universel
Qualité:	Original
Marque:	JCID
Couleur:	Norme du fabricant
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Indisponible Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Description

ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE

Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero

JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.

- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo