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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS532 PER CPU / NAND / WIFI / BASEBAND IPHONE X - 15 SERIES

Precio:	€3,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	39516
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105532
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (1 PZ) Envio inmediato (1 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS532 PER IPHONE
5010105532
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU iPhone:
- A11 / A12 / A13 / A14 / A15 / A16 / A17

Compatibile per IC WiFi iPhone:
- iPhone 7 A1660 A1778 A1779 (2016)
- iPhone 7 Plus A1661 A1784 A1785 (2016)
- iPhone 8 A1863 A1905 A1906 (2017)
- iPhone 8 Plus A1864 A1897 A1898 (2017)
- iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)
- iPhone XR A1984 A2105 A2106 A2107 A2108 (2018)
- iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
- iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
- iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
- iPhone 13 A2633 (2021)
- iPhone 14 A2882 (2022)
- iPhone 15 A3090 A2846 A3089 A3092 (2023)

Compatibile per Baseband Intel iPhone:
- iPhone 7 A1660 A1778 A1779 (2016)
- iPhone 7 Plus A1661 A1784 A1785 (2016)
- iPhone 8 A1863 A1905 A1906 (2017)
- iPhone 8 Plus A1864 A1897 A1898 (2017)
- iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)

Compatibile per Baseband Qualcomm iPhone:
- iPhone 8 A1863 A1905 A1906 (2017)
- iPhone 8 Plus A1864 A1897 A1898 (2017)
- iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)

Compatibile per Baseband iPhone:
- iPhone XR A1984 A2105 A2106 A2107 A2108 (2018)
- iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
- iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
- iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
- iPhone 13 A2633 (2021)
- iPhone 14 A2882 (2022)
- iPhone 15 A3090 A2846 A3089 A3092 (2023)

Compatibile per Nand iPhone:
- BGA 70 / BGA 110 / BGA 315

Compatibile per IC NFC iPhone:
- iPhone 8 A1863 A1905 A1906 (2017)
- iPhone 8 Plus A1864 A1897 A1898 (2017)
- iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)
- iPhone XR A1984 A2105 A2106 A2107 A2108 (2018)
- iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
- iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
- iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
- iPhone 13 A2633 (2021)
- iPhone 14 A2882 (2022)
- iPhone 15 A3090 A2846 A3089 A3092 (2023)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing