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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37596
Tipo de artículo:	Plantilla
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS305
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305
CPU Universal- SMG-5

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
QPA4580
58083 - 11
QFN3576
280040
SPU13 / SPU14
S5288
60B2VTT
S2MU106X01
S3700
Exynos 1280 - E8825
Exynos 880 / 980
Exynos 1080
556 RAM
77098B
77040
SHANNON5511
BGA153
BGA254
SHANNON5510
77032
W2205
S6565
QPA5580
78201
8267 - 11
SM5714
53735 - 21

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing