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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS215 PER OPPO XIAOMI

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	33443
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Para Xiaomi
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS215
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS215 PER XIAOMI
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 7 Gen 1 / SM7450
Snapdragon 680 / SM6225

Compatibile per
Oppo Reno 8 Pro
Oppo A36
Vivo Y32
IQOO U5X
Huawei Nova 9 SE
Xiaomi Civi 2

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing