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PIATTAFORMA REBALLING PCB AIXUN AX-Z13 PER SERIE IPHONE 13
Precio: | €30,90 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 33653 |
Tipo de artículo: | Plataforma de recuperación |
Marca compatible: | Para Apple iPhone |
Calidad: | Originales |
Marca: | AiXun |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | AX-Z13 |
Embalaje: | Caja |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Disponible (4 PZ) |
Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
PIATTAFORMA REBALLING PCB AIXUN Z13 PER SERIE IPHONE 13
Piattaforma stand per riparazione e reballing layer della scheda madre
La stazione di reballing del telaio centrale AiXun Z13 è una piattaforma di posizionamento dello stagno ad alta precisione per la riparazione della scheda madre dell'iPhone 13 serie completa.
Il telaio centrale di posizionamento a doppio strato è realizzato in materiale in fibra di vetro che può garantire un posizionamento rapido e un impianto di stagno accurato.
La base realizzata in materiale in lega di alluminio presenta i vantaggi di una buona resistenza alla corrosione e di un'elevata tenacità.
È dotato di 12 potenti magneti che consentono di prevenire la deviazione dello stencil, più comodo da posizionare.
L'esclusivo design con rivestimento in stagno può aiutare a prevenire che la scheda SIM venga macchiata dalla pasta di stagno.
Con questa piattaforma di reballing della scheda madre, puoi facilmente risolvere il problema del punto di stagno irregolare e della connessione di stagno.
COMPATIBILE PER APPLE
IPHONE 13 MINI A2628
IPHONE 13 A2633
IPHONE 13 PRO A2638
IPHONE 13 PRO MAX A2643
Piattaforma stand per riparazione e reballing layer della scheda madre
La stazione di reballing del telaio centrale AiXun Z13 è una piattaforma di posizionamento dello stagno ad alta precisione per la riparazione della scheda madre dell'iPhone 13 serie completa.
Il telaio centrale di posizionamento a doppio strato è realizzato in materiale in fibra di vetro che può garantire un posizionamento rapido e un impianto di stagno accurato.
La base realizzata in materiale in lega di alluminio presenta i vantaggi di una buona resistenza alla corrosione e di un'elevata tenacità.
È dotato di 12 potenti magneti che consentono di prevenire la deviazione dello stencil, più comodo da posizionare.
L'esclusivo design con rivestimento in stagno può aiutare a prevenire che la scheda SIM venga macchiata dalla pasta di stagno.
Con questa piattaforma di reballing della scheda madre, puoi facilmente risolvere il problema del punto di stagno irregolare e della connessione di stagno.
COMPATIBILE PER APPLE
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