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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)

Precio:	€3,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46876
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZTZ9140111073
Embalaje:	Sin ampolla
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (1 PZ) Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz) ¿Cuántos PZ quieres añadir?

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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)
upper layer reballing stencil - YDZTZ9140111073

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU:
BGA 376 YDZSC9140111066
BGA 496 YDZSC9140111064
BGA 436 YDZSC9140111065
BGA 556 YDZSC9140111067