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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689 PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX
| Precio: | €3,90 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 42493 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Apple iPhone |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | 5010105689 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (13 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689
5010105689
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105689
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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