STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS540 MULTIFUNZIONE

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS540 MULTIFUNZIONE
5010105540
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework

- 0.35 X 35 X 35
- 0.35 X 48 X 48
- 0.30 X 50 X 50
- 0.8 X 15 X 20
- 0.50 X 38 X 38
- 0.40 X 48 X 48
- 0.40 X 50 X 50
- 0.4 X 25 X 25
- 0.6 X 18 X 25

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing