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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS530 PER CPU SAMSUNG

Precio:	€3,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	39506
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105530
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Llegando 19/05/2025
Cantidad:

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS530 PER CPU SAMSUNG
5010105530
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 1280 - E8825
- Exynos 880 / 980
- Exynos 1080
- 556 RAM

QPA4580 / 58083-11 / QFN3576 / 280040 / SPU13 / SPU14 / S5288 / 60B2VTT / S2MU106X01 / S3700
77098B / 77040 / SHANNON5511 / BGA153 / BGA254 / SHANNON5510 / 77032
W2205 / S6565 / QPA5580 / 78201 / 8267-11 / SM5714 / 53735-21

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing