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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS529 PER CPU SAMSUNG

Precio:	US$4,38 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de US$ 6,62 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	39504
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105529
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Llegando 19/05/2025
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS529 PER CPU SAMSUNG
5010105529
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 990
- Exynos 2200 / E9925
- Exynos 2100
- 496 RAM

SM3080 / 78217 / SMR526 / 2144JB3 / W9020 / MAX77705C/F / QPM5825
KM9521096 / BGA153 / SHANNON-A5123 / SHANNON5510 / SAMSUNG S5520
S5200A / SPS25/26 / S5311 / 78105 / 58083-11 / TN2145 / KM049/A9140 / 77098

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing