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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS316
Precio: | €3,30 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 37536 |
Tipo de artículo: | Plantilla |
Calidad: | Originales |
Marca: | QianLi |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | QS316 |
Embalaje: | Blister al por menor |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Indisponible |
Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS316
CPU Universal QSD-10
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
DA9313
PM8250
PM8150B
PMX55
WCD9385
QPM5679
496 RAM
SM8250 ( grande )
SM8250 ( piccolo )
556 RAM
78190-31
77040
SDX865
BGA153
SDX55M
QCA6391
PM8150A
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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per
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degli ordini inoltrati
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