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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS314
| Precio: | €3,30 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 37595 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | QS314 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS314
CPU Universal-QSD-8
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 750G / 690 / 695 / 720G / 460 /662 / 765G
QPM5541
SMB1351
WCN3950
WCN3988
QPM5677
77645 / 9902
53735
VC7916
77612 / 77912
58255 QPM5577 / 79
VC7643
PM6250
PM7250B
SM4250 / 6115
SM7125
SM7250
SM7225 / 6375 / 6350 / 4375
78190 / 78191
77040
SDR865
PM4250 / 6375
SDR735
SDR675
PM6350
PM7250
PM6150L / 7150A
WCN3998 / 3991
WTR3925
QDM3301
PMI632
SMB1395
100TB28
RT9759
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-QSD-8
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
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SMB1351
WCN3950
WCN3988
QPM5677
77645 / 9902
53735
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77612 / 77912
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SDR735
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PM6350
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Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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