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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS309

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37447
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Para Samsung
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS309
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS309
CPU Universal-QSD-3

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 820 MSM8996
Snapdragon 820 MSM8996 RAM
Snapdragon 835 MSM8998
Snapdragon 835 MSM8998 RAM
BGA 153

Per Samsung Galaxy
A53 SM-A536U
A53 SM-A536B
A53 SM-A536E
A53 SM-A5360
A53 SM-A536V

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing