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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305
| Precio: | €3,30 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 37596 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | QS305 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305
CPU Universal- SMG-5
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
QPA4580
58083 - 11
QFN3576
280040
SPU13 / SPU14
S5288
60B2VTT
S2MU106X01
S3700
Exynos 1280 - E8825
Exynos 880 / 980
Exynos 1080
556 RAM
77098B
77040
SHANNON5511
BGA153
BGA254
SHANNON5510
77032
W2205
S6565
QPA5580
78201
8267 - 11
SM5714
53735 - 21
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal- SMG-5
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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QFN3576
280040
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S2MU106X01
S3700
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Exynos 1080
556 RAM
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77040
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BGA153
BGA254
SHANNON5510
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QPA5580
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Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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