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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS304

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS304
Precio:

3,30 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 37609
Tipo de artículo: Plantilla
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: QS304
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Cantidad:

Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS304
CPU Universal-SMG-4

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
SM3080
78217
SMR526
2144JB3
W9020
MAX77705C / F
QPM5825
Exynos990
Exynos2200 / E9925
Exynos2100
496 RAM
KM9521096
BGA153
SHANNON - A5123
SHANNON5510
SAMSUNG S5520
S5200A
SPS25 / 26
S5311
78105
58083 - 11
TN2145
KM049 / A9140
77098

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Cesta

La cesta está vacía

Si avvisa che il termine
per l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è
alle ore 16:00.

Grazie per la collaborazione!!

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