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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS300

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37613
Tipo de artículo:	Plantilla
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS300
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS300
CPU Universal-MTK-7 MediaTek 1000/L/1100/1200/930 MT6885Z/6889Z/6891Z/6893Z

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
DA9313
VC7530 8258 - 21
MT6315GP
MPSN27
Hi6D05 VC7643
0895A
Hi6526
BGA 153
MT6360PP
MT6369AP
MT6635XP
SC8571
MT6855V
MT6889Z / 9885Z
MT6893Z / 6891Z
RAM 556
VC7916 - 55
77048E
58080 - 11
BGA254
MT6190W
MT6359VPP
MT6363CW

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing